美光科技宣布93亿美元投资计划，推进先进存储芯片生产

全球半导体行业巨头美光科技（MU）（MU.US）日前宣布一项重大投资计划，在日本广岛工厂启动扩建项目，总投资额高达1.5万亿日元，约合93亿美元。

这项投资旨在应对人工智能（AI）领域日益增长的存储需求，生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片。HBM作为英伟达（NVDA）（NVDA.US）AI处理器的核心组件，对于提升AI处理器性能至关重要。

预计到2028年下半年，美光科技的广岛工厂将开始大规模出货HBM产品。此外，近期美光科技、三星电子、SK海力士等全球主要存储芯片制造商纷纷宣布扩产计划。

就在本周，SK海力士（SKHY）披露了一项80万亿韩元（约合514.6亿美元）的投资计划，拟在韩国清州市建设一座新的NAND存储芯片工厂，以满足不断增长的市场需求。

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