长芯博创（300548）近期在互动平台上透露了其在光通信领域的最新进展。

据悉，长芯博创正在采用康宁（GLW）的Glass Bridge技术，旨在解决芯片（Photonic Integrated Circuit，简称PIC）与光纤之间的板内及封装级光连接问题。这项技术在光通信产业链上游具有重要意义，代表了光通信技术的一个基础性突破。

从行业发展趋势来看，Glass Bridge技术有望促进光互连技术的整体进步，涉及CPO（Co-Packaged Optics）等产业环节，每个环节都具有其独特的定位和价值。长芯博创表示，公司将持续关注行业技术发展动向，并在此基础上积极推动相关产品的研发和市场布局。

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