美光科技启动巨额广岛扩建项目

Micron Technology于7月4日宣布，其在日本广岛的工厂将进行价值1.5万亿日元（约合93亿美元）的扩建工程，旨在生产包含高带宽内存（HBM）在内的先进存储芯片，并预计从2028年下半年开始供货。日本政府将为此项工程提供高达5000亿日元的财政补贴，旨在助力AI半导体产业的发展。此举紧随三星电子和SK海力士（SKHY）宣布的扩产计划之后，全球AI存储芯片产能的竞争愈演愈烈。

人工智能基础设施发展或受冲击

与此同时，有“HBM之父”之称的金正浩教授提出，AI系统中高达70%至80%的时间被用于内存的读写操作，而GPU的实际计算时间仅为20%至30%。未来AI性能的提升将更多依赖于内存带宽和容量，而不仅仅是GPU的计算能力。他预测，随着AI从训练阶段向推理阶段的转变，将会出现HBF、HBS等新型存储架构，AI服务器将发展成为集成计算与多层存储的3D系统。

黑石集团终止全球最大数据园区项目

黑石集团（BX）旗下数据中心运营商QTS Realty Trust近日宣布，终止原定于弗吉尼亚州建设的“Digital Gateway”数据中心园区项目，并撤回所有相关申报文件。该项目曾计划成为全球最大的数据中心园区，但由于区划审批程序中存在的法律争议，项目合作方最终选择放弃上诉。

韩国政府计划利用半导体税收收入设立“未来应对基金”

韩国政府计划利用半导体行业的税收红利，设立规模高达100万亿韩元的“未来应对基金”，用于支持国家的长期增长、青年住房、创业就业，并解决经济不平等问题。该基金将配合韩国近期公布的半导体、物理AI和AI数据中心等大型项目，推动韩国在AI和半导体产业的竞争力。

宝马扩大人形机器人的部署

根据7月5日的报道，宝马公司在美国南卡罗来纳州的斯巴达堡工厂正式部署了Figure AI最新一代的人形机器人Figure03，用于承担物料搬运、零部件运输和仓储分拣等高强度生产任务。此举是继Figure02进入宝马装配线后双方合作的进一步发展。预计到2030年，全球人形机器人的出货量将达到约70万台。